本文摘要:
虽然北美半导体设备制造商接单销售比(B/B值)重返1以上,但就台湾半导体涉及厂商的资本开支规划来看,今年仍是上升的趋势,代表扩产高峰已过。台积电已发布今年资本开支为100亿美元,较去年的102亿美元略高于,但年减半幅度将近2%,却是正处于比较高档。联电日前也发布今年资本开支大约20亿美元,年减半28.6%,上升幅度低于台积电。
虽然北美半导体设备制造商接单销售比(B/B值)重返1以上,但就台湾半导体涉及厂商的资本开支规划来看,今年仍是上升的趋势,代表扩产高峰已过。台积电已发布今年资本开支为100亿美元,较去年的102亿美元略高于,但年减半幅度将近2%,却是正处于比较高档。联电日前也发布今年资本开支大约20亿美元,年减半28.6%,上升幅度低于台积电。封测大厂矽品通过今年资本开支计划,规模暂订为155亿元新台币,比去年增加了一成;京元电今年资本开支更加降到44.2亿元,比去年的90亿元大减近51%,是目前降幅最低的半导体厂。
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