本文摘要：芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要还包括半导体设备，也还包括被动组件等，并一般来说生产在半导体晶圆表面上。 前述将电路生产在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成旅团集成电路是由独立国家半导体设备和被动组件，构建到衬底或线路板所包含的小型化电路。 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，比较不应以致于几百、上千元的CPU，它的实际成本究竟是多少呢？

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要还包括半导体设备，也还包括被动组件等，并一般来说生产在半导体晶圆表面上。　　前述将电路生产在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成旅团集成电路是由独立国家半导体设备和被动组件，构建到衬底或线路板所包含的小型化电路。

　　集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，比较不应以致于几百、上千元的CPU，它的实际成本究竟是多少呢？　　　　再行来想到生产过程　　芯片制作原始过程还包括芯片设计、晶片制作、PCB制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程最为的简单。仪器的芯片其生产过程十分的简单首先是芯片设计，根据设计的市场需求，分解的“图样”。

　　1、芯片的原料晶圆　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所选材出来的，晶圆乃是硅元素加以提纯（99.999%），接着是将些显硅做成硅晶棒，沦为生产集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作明确必须的晶圆。晶圆就越厚，生产的成本就越较低，但对工艺就拒绝的越高。

　　2、晶圆涂膜　　晶圆涂膜能抵抗水解以及耐温能力，其材料为光阻的一种。　　3、晶圆光刻底片、转印　　该过程用于了对紫外光脆弱的化学物质，即时逢紫外光则变硬。通过掌控遮阳物的方位可以获得芯片的外形。

在硅晶片涂抹上光致抗蚀剂，使得其时逢紫外光就不会沉淀。这时可以用上第一份遮阳物，使得紫外光照射的部分被沉淀，这沉淀部分接着能用溶剂将其卷走。这样只剩的部分就与遮阳物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就获得我们所必须的二氧化硅层。

　　4、搀加杂质　　将晶圆中植入离子，分解适当的P、N类半导体。明确工艺是就是指硅片上曝露的区域开始，放进化学离子混合液中。

　　这一工艺将转变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以合、折断、或装载数据。非常简单的芯片可以要用一层，但简单的芯片一般来说有很多层，这时候将这一流程大大的反复，有所不同层可通过打开窗口连接起来一起。这一点类似于多层PCB板的制作制作原理。

更加简单的芯片有可能必须多个二氧化硅层，这时候通过反复光刻以及上面流程来构建，构成一个立体的结构。　　5、晶圆测试　　经过上面的几道工艺之后，晶圆上就构成了一个个格状的晶粒。

通过针测的方式对每个晶粒展开电气特性检测。一般每个芯片的享有的晶粒数量是可观的，的组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这拒绝了在生产的时候尽可能是同等芯片规格结构的型号的大批量的生产。

数量越大比较成本就不会就越较低，这也是为什么主流芯片器件耗资较低的一个因素。　　6、PCB　　将生产已完成晶圆相同，初始化插槽，按照市场需求去制作成各种有所不同的PCB形式，这就是同种芯片内核可以有有所不同的PCB形式的原因。

比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用于习惯、应用环境、市场形式等外围因素来要求的。　　7、测试、纸盒　　经过上述工艺流程以后，芯片制作就早已全部已完成了，这一步骤是将芯片展开测试、去除不当五品，以及纸盒。

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